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高通骁龙8 Gen4自研架构揭秘,性能或将超越苹果A17 Pro?

【环球视野】1月23日消息,据业内最新动态,全球知名芯片制造商高通计划在今年10月份推出其全新旗舰产品——骁龙8Gen4。与前代产品相比,骁龙8 Gen4在多个方面均实现了显著升级,预示着移动处理器技术的新一轮飞跃。

在工艺方面,骁龙8 Gen4将首次采用台积电先进的3nm制程技术,这标志着安卓智能手机即将全面迈入3nm时代。与苹果即将推出的A17Pro芯片采用的N3B工艺不同,高通骁龙8Gen4选择了台积电的N3E工艺。据环球视野了解,N3E工艺在良率和成本方面表现更为出色,已有消息称联发科的天玑9400也将采用这一工艺。

高通骁龙8 Gen4自研架构揭秘,性能或将超越苹果A17 Pro?

在架构方面,高通骁龙8Gen4迎来了重大变革。该芯片将不再依赖Arm的公版架构,而是采用高通自主研发的Nuvia架构。得益于台积电3nm工艺的加持,预计骁龙8Gen4的CPU和GPU性能将获得显著提升,为用户带来更为出色的使用体验。

按照惯例,骁龙8 Gen4一经发布,将迅速被应用到各大手机厂商的旗舰机型中。业内普遍预计,小米15系列、三星GalaxyS25系列等备受关注的机型有望成为首批搭载骁龙8 Gen4的智能手机。

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